今天是2019年8月7日 星期三,欢迎光临本站 永盈会网址: www.bachcorp-test.com

行业动态

ARM新杀器,Cortex-A73架构解读

文字:[大][中][小] 2016-5-31    浏览次数:11994    

         ARM今天发布了全新的旗舰级CPU Cortex-A73,代号Artemis,10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米,而频率可高达2.8GHz,峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%,华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。


ARM高端CPU简史:发热是个大问题

         在深入了解A73之前,我们先来回顾一下ARM这几年的高端移动CPU,首先是A9。

         A9可以说是里程碑式的产品,奠定了ARM今后多年的坚实基础,也诞生了大量优秀处理器芯片,比如苹果A5、三星Exynos 4210/4412、德州仪器OMAP4430/4460。

         之后是A15,IPC(每时钟周期在指令数)提升是Cortex-A系列历史上最大的,性能很猛,代价就是功耗也高了,三星的Exynos 5250/5410就备受困扰。

         为了解决性能与功耗的平衡问题,ARM提出了big.LITTLE混合架构,也诞生了海思麒麟920、三星Exynos 5422这样一些成功产品。

         A57是首个64位移动大核心,而在苹果A7的刺激下,整合移动行业向64位飞奔,但是A57核心太大了,功耗和发热难以控制,结果要么就是骁龙810这种硬上A75的因为过热而陷入麻烦,要么就是麒麟930、联发科Helio X10这样只敢上A53小核心的性能还不如前辈。


         三星此时异军突起,Exynos 5433/7420成功控制了A57,再加上三星工艺的进步,一时间霸气侧漏。

         A72虽然只是A57的改良